pó de nitreto de ferro silício feito na China
Parâmetros de pó de nitreto de ferro silício
| N | Si | Fé | O | densidade aparente |
| Menor ou igual a | Maior ou igual a | |||
| 28-31 | 47-52 | 12-17 | 2 | 3.6 |
| 1. Os produtos são adequados para fundição de aço inoxidável, fundição de ligas especiais, materiais refratários especiais, indústria de armas, indústria eletrônica, indústria de fundição, etc. 2. Os componentes e o tamanho das partículas podem ser ajustados de acordo com as necessidades do usuário |
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Granularidade da especificação: bloco natural, 10-100mm, 10-60mm, 3-10mm, 1-3mm, 0-1mm ou personalizado de acordo com os requisitos do cliente.
Embalagem: Embalagem em sacos de toneladas (1000 kg/saco) ou personalizada de acordo com as necessidades do cliente.
Conhecimento sobre pó de nitreto de ferro silício
Perspectivas de aplicação denitreto de ferro silíciopó: Atualmente, a velocidade e a densidade de integração dos circuitos semicondutores estão aumentando gradualmente e, portanto, o tamanho dos chips semicondutores está aumentando gradualmente. Além disso, para fornecer estruturas de interconexão multicamadas, a largura das interconexões é gradualmente miniaturizada e o diâmetro do wafer se torna maior.
No entanto, à medida que a densidade de integração dos dispositivos aumenta e a largura mínima da linha diminui, limitações que não podem ser superadas usando planarização local de acordo com técnicas relacionadas são encontradas. Para melhorar a eficiência ou qualidade do processamento, o pó de nitreto de ferrosilício usa polimento químico-mecânico (CMP, planarização química-mecânica) para executar a planarização global do wafer. A planarização global usando CMP é uma parte necessária do processamento de wafer existente.
Aplicações específicas do pó de nitreto de ferrossilício: Os fluidos de polimento usados para tratamento de CMP contêm partículas abrasivas, como sílica, óxido de alumínio ou óxido de cério, e o tratamento de CMP é amplamente classificado em CMP de óxido e CMP de metal. As pastas de polimento para CMP de óxido geralmente têm um pH de 10-12, e as pastas de polimento para CMP de metal têm um pH ácido de 4 ou menos. Os ajustadores de pastilhas CMP convencionais incluem ajustadores de pastilhas CMP galvanizados, fabricados por processamento de galvanoplastia e ajustadores de pastilhas CMP do tipo derretimento, fabricados por derretimento de ajustadores de pastilhas CMP e pó de nitreto de ferrossilício em altas temperaturas.
No entanto, esses condicionadores de pastilhas CMP convencionais do tipo de galvanoplastia e do tipo de fusão têm problemas nos seguintes aspectos. Quando são usados para ajuste in situ no processamento de CMP de metal, as partículas de diamante presas à superfície do condicionador de pastilhas CMP são afetadas pelo uso de pasta de CMP. A ação de polimento das partículas de polimento e da solução ácida causa erosão da superfície e se desprende da superfície. Além disso, o substrato pode ser feito preferencialmente de um material cerâmico, como pó de nitreto de ferrosilício (Si3N4) ou silício (Si). Outros exemplos de materiais do substrato 10 incluem óxido de alumínio (A1203), nitreto de alumínio (AlN), óxido de titânio (TiO2), óxido de zircão (ZrOx) e dióxido de silício (SiO2).
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