Descrição dos produtos
Liga de cobre de tungstênioé amplamente utilizado em disjuntores de alta tensão, bem como interruptores de carga a vácuo de alta tensão, pára-raios, interruptores a vácuo de alta tensão são pequenos em tamanho, fáceis de manter, amplamente utilizados e podem ser usados em ambientes úmidos, inflamáveis, ambientes explosivos e corrosivos. Os principais requisitos de desempenho são resistência à ablação por arco, resistência à soldagem por fusão, pequena corrente de corte, baixo teor de gás, baixa capacidade de emissão térmica de elétrons, etc. Além dos requisitos convencionais de desempenho macroscópico, também são necessárias propriedades de porosidade e microestrutura, tão especiais processos são necessários, como desgaseificação a vácuo e infiltração a vácuo.
Parâmetros de produtos
| Composição Química e Propriedades Físicas e Mecânicas de Materiais Compósitos de Tungstênio-Cobre | ||||||||
| Marca comercial | Composição Química (% em Peso) | Densidade | Resistividade | Condutividade | Força de flexão | Dureza | ||
| Cobre | A soma das impurezas menor ou igual a | Tungstênio | g/cm3 Maior ou igual a | μΩ.cm Menor ou igual a | % Melhor que ou igual a | MPa Maior ou igual a | HB Kgf/mm2 Maior ou igual a | |
| W50/Cu50 | 50±2.0 | 0.5 | margem | 11.85 | 3.2 | 54 | - | 115 |
| W55/Cu45 | 45±2.0 | 0.5 | margem | 12.3 | 3.5 | 49 | - | 120 |
| W60/Cu40 | 40±2.0 | 0.5 | margem | 12.75 | 3.7 | 47 | - | 140 |
| W65/Cu35 | 35±2.0 | 0.5 | margem | 13.3 | 3.9 | 44 | - | 155 |
| W70/Cu30 | 30±2.0 | 0.5 | margem | 13.8 | 4.1 | 42 | 790 | 175 |
| W75/Cu25 | 25±2.0 | 0.5 | margem | 14.5 | 4.5 | 38 | 885 | 195 |
| W80/Cu20 | 20±2.0 | 0.5 | margem | 15.15 | 5 | 34 | 980 | 220 |
| W85/Cu15 | 15±2.0 | 0.5 | margem | 15.9 | 5.7 | 30 | 1080 | 240 |
| W90/Cu10 | 10±2.0 | 0.5 | margem | 16.75 | 6.5 | 27 | 1160 | 260 |
Fotos de cooperação de produtos




1.Liga de cobre de tungstêniopode ser usado na área de peças eletrônicas. As embalagens eletrônicas de cobre de tungstênio e os materiais de dissipador de calor combinam as propriedades de baixa expansão do tungstênio com a alta condutividade térmica do cobre. Ao ajustar a composição do cobre de tungstênio, seu coeficiente de expansão térmica e condutividade térmica podem ser alterados, proporcionando assim uma gama mais ampla de aplicações para o cobre de tungstênio. O material de cobre de tungstênio é amplamente utilizado em materiais semicondutores porque possui alta resistência ao calor e boa condutividade térmica e, ao mesmo tempo, possui um coeficiente de expansão térmica que corresponde a wafers de silício, arsenieto de gálio e materiais cerâmicos. A liga de cobre de tungstênio é adequada para materiais de embalagem de dispositivos de alta potência, materiais de dissipador de calor, componentes de dissipação de calor, cerâmica, base de arsenieto de gálio, etc.
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