Liga de cobre de tungstênio de bom material

Liga de cobre de tungstênio de bom material

A liga de cobre de tungstênio é uma liga obtida pelo processamento de metal de tungstênio e cobre, e seu teor de tungstênio e cobre são extremamente altos.
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Descrição dos produtos

 

Liga de cobre de tungstênioé amplamente utilizado em disjuntores de alta tensão, bem como interruptores de carga a vácuo de alta tensão, pára-raios, interruptores a vácuo de alta tensão são pequenos em tamanho, fáceis de manter, amplamente utilizados e podem ser usados ​​em ambientes úmidos, inflamáveis, ambientes explosivos e corrosivos. Os principais requisitos de desempenho são resistência à ablação por arco, resistência à soldagem por fusão, pequena corrente de corte, baixo teor de gás, baixa capacidade de emissão térmica de elétrons, etc. Além dos requisitos convencionais de desempenho macroscópico, também são necessárias propriedades de porosidade e microestrutura, tão especiais processos são necessários, como desgaseificação a vácuo e infiltração a vácuo.

 

Parâmetros de produtos
Composição Química e Propriedades Físicas e Mecânicas de Materiais Compósitos de Tungstênio-Cobre
Marca comercial Composição Química (% em Peso) Densidade Resistividade Condutividade Força de flexão Dureza
  Cobre A soma das impurezas menor ou igual a Tungstênio g/cm3 Maior ou igual a μΩ.cm Menor ou igual a % Melhor que ou igual a MPa Maior ou igual a HB Kgf/mm2 Maior ou igual a
W50/Cu50 50±2.0 0.5 margem 11.85 3.2 54 - 115
W55/Cu45 45±2.0 0.5 margem 12.3 3.5 49 - 120
W60/Cu40 40±2.0 0.5 margem 12.75 3.7 47 - 140
W65/Cu35 35±2.0 0.5 margem 13.3 3.9 44 - 155
W70/Cu30 30±2.0 0.5 margem 13.8 4.1 42 790 175
W75/Cu25 25±2.0 0.5 margem 14.5 4.5 38 885 195
W80/Cu20 20±2.0 0.5 margem 15.15 5 34 980 220
W85/Cu15 15±2.0 0.5 margem 15.9 5.7 30 1080 240
W90/Cu10 10±2.0 0.5 margem 16.75 6.5 27 1160 260

 

Fotos de cooperação de produtos

Many kinds of silicon mental

Pick silicon metal

Silicon metal package

Transporting silicon metal

 

1.Liga de cobre de tungstêniopode ser usado na área de peças eletrônicas. As embalagens eletrônicas de cobre de tungstênio e os materiais de dissipador de calor combinam as propriedades de baixa expansão do tungstênio com a alta condutividade térmica do cobre. Ao ajustar a composição do cobre de tungstênio, seu coeficiente de expansão térmica e condutividade térmica podem ser alterados, proporcionando assim uma gama mais ampla de aplicações para o cobre de tungstênio. O material de cobre de tungstênio é amplamente utilizado em materiais semicondutores porque possui alta resistência ao calor e boa condutividade térmica e, ao mesmo tempo, possui um coeficiente de expansão térmica que corresponde a wafers de silício, arsenieto de gálio e materiais cerâmicos. A liga de cobre de tungstênio é adequada para materiais de embalagem de dispositivos de alta potência, materiais de dissipador de calor, componentes de dissipação de calor, cerâmica, base de arsenieto de gálio, etc.

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