Esmeril de carboneto de silício

Esmeril de carboneto de silício

O carboneto de silício contém duas variedades básicas comuns: carboneto de silício preto e carboneto de silício verde. O carboneto de silício possui alta condutividade térmica, baixo coeficiente de expansão térmica, é resistente a choques térmicos e abrasão e possui resistência em altas temperaturas.
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Descrição
Detalhes de carboneto de silício

 

Primeiro, as características materiais do esmeril
O esmeril, cujo nome químico é carboneto de silício (SiC), é um composto composto por dois elementos: silício (Si) e carbono (C). Na natureza, os minerais naturais de carboneto de silício são muito escassos, por isso a maior parte do carboneto de silício utilizado na indústria é obtida por síntese artificial. O esmeril possui excelentes propriedades físicas e químicas, como alta dureza, alto ponto de fusão, resistência ao desgaste e resistência à corrosão, o que torna o esmeril amplamente utilizado em muitos campos.
Em segundo lugar, o método de síntese de esmeril
A síntese do esmeril é realizada principalmente pela reação de sílica e coque em alta temperatura. Neste processo, o silício na sílica e o carbono no coque se combinam para formar cristais de carboneto de silício. A temperatura do esmeril sintético costuma chegar a vários milhares de graus Celsius, por isso é necessário controlar as condições de reação e garantir a qualidade do produto com a ajuda de equipamentos e tecnologia profissionais. A esmeril sintetizada pode ser triturada e peneirada para obter produtos com granularidade e pureza diferenciadas para atender às necessidades de diversas indústrias.
Terceiro, o campo de aplicação do esmeril
1. Indústria abrasiva: o esmeril é amplamente utilizado como material abrasivo e abrasivo devido à sua alta dureza e resistência ao desgaste. Ele pode ser usado para fabricar ferramentas de desbaste, como rebolos, lixas e cintas abrasivas, e para desbastar e polir materiais como metais e cerâmicas.
2. Indústria de refratários: o esmeril possui características de alto ponto de fusão e resistência à corrosão, por isso também é utilizado como matéria-prima para fabricação de refratários. Ele pode suportar testes de alta temperatura e ambientes extremos e desempenha um papel importante na metalurgia, cerâmica, vidro e outras indústrias.
3. Indústria de semicondutores: Nos últimos anos, com o desenvolvimento contínuo da tecnologia de semicondutores, o esmeril tem sido amplamente utilizado na indústria de semicondutores. Pode ser usado como material de substrato para fabricar dispositivos semicondutores à base de silício e melhorar o desempenho e a estabilidade dos dispositivos.
Resumindo, o esmeril, como material de alto desempenho, mostrou suas vantagens e valores únicos em muitos campos. Com o progresso contínuo da ciência e da tecnologia e o rápido desenvolvimento da indústria, a perspectiva de aplicação do esmeril será mais ampla.

 

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Parâmetros de carboneto de silício

 

Não. Item 2-4H/6H-N-SiC 3-4HN-SiC 4-4HN-SiC 6-4HN-SiC
1 Material SiC tipo N, carboneto de silício de cristal único de alta pureza
2 Politipo 4H/6H Monocristalino 4H
3 Orientação de superfície No eixo<0001>+/- 0 Eixo de 0,5 graus<0001>inclinar 4/8 +/-0,5 graus em direção ao eixo<11-20>
4 Apartamento Primário <10-10> / <11-20>+/-5 graus
5 Comprimento plano primário 15.88 +/- 1,65mm 22.22 +/- 3,17 mm 32.5 +/- 2.0mm 47,5 +/- 1,5 mm
6 Comprimento plano secundário 8.0 +/- 1,65mm 11.18 +/- 1,52mm 18/2.3mm Nenhum
7 Diâmetro 50,8 +/- 0,38mm 76,2 +/- 0,38 mm 100,0 +/- 0,50mm 150,0 +/- 0,25mm
8 Grossura 330/430 +/- 25}um 350/432 +/- 25hum 350/500 +/- 25hum 350/500 +/- 25hum
9 TTV Menor ou igual a 15um Menor ou igual a 25um Menor ou igual a 35um Menor ou igual a 10um
10 ARCO Menor ou igual a 25um Menor ou igual a 35um Menor ou igual a 45um Menor ou igual a 60um
11 URDIDURA Menor ou igual a 25um Menor ou igual a 35um Menor ou igual a 45um Menor ou igual a 60um
12 Superfície de dupla face Polimento CMP Si-face, polimento óptico C-face / polimento CMP C-face, polimento óptico Si-face
13 Rugosidade dos dois lados Rosto polido CMP<0.5nm Optical polish face<1.0nm
14 Resistividade {{0}},013 ~ 0,028 ~ 2,5 Ω·cm (tipo N/P)
15 Densidade do Microtubo Menor ou igual a 30 microtubos/cm2 Menor ou igual a 30 microtubos/cm2 Menor ou igual a 0~1~5~15~30/cm2 Menor ou igual a 1~5/cm2
16 Exclusão de borda 1mm 2mm 3mm 3mm
17 Marcação a Laser Frente/verso ou preferência do cliente
18 Aparência Limpeza, livre de materiais estranhos, rachaduras, marcas de serra, lascas.
19 Pacote Embalado em uma sala limpa classe 100, 25 unidades de wafer pronto para Epi em uma caixa multi-wafer, a menos que especificado de outra forma.
20 Observações As especificações do cliente não listadas acima também estão disponíveis e personalizadas mediante solicitação

 

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